型号 | TM3B | 加工定制 | 是 |
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测量范围 | 数百nm~数十μm | 分辨率 | 耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内 |
电源电压 | 220v | 用途 | 微小领域,纳米薄膜,Sic,AIN等 |
热物性显微镜 TM3B主要是测量热物性值中热渗透率的一种设备,可以进行微小领域(微米等级)和纳米薄膜等的测量。
热物性显微镜TM3B的优势:
・ 热物性显微镜是测量热物性值中热渗透率的一种设备;
・ 可以通过点、线、面测量样品的热物性;
・ 可测量微米等级的热物性值的分布;
・ 全球首个非接触方式且高分辨率的热物性测量设备;
・ 检测光点径3μm、高分辨率来测量微小领域的热物性(点、线、面 测量);
・ 可改变深度范围进行测量,从薄膜、多层膜到散装材料都可测量;
・ 基板上的样品也可测量;
・ 激光非接触式测量;
・ 可检测薄膜下的裂纹、孔隙、脱落等问题。
微小领域(微米等级)、纳米薄膜、Sic(单晶体、多晶体)、AIN等的测量。
主要规格 | |
名称/商品名 | 热物性显微镜/Thermal Microscope |
测量模式 | 热物理性分布测量 (1次元・2次元・1点) |
测量项目 | 热渗透率、(热扩散率)、(热传导率) |
检测光点径 | 约3μm |
1点测量标准时间 | 10秒 |
测量对象薄膜 | 厚度 数百nm~数十μm |
重复精度 | 耐热玻璃、硅的热渗透率±10%以内 |
样品 | ・样品支架 30mm×30mm,厚度5mm,样品表面的镜面需要研磨 |
・板状样品30mm×30mm以内,厚度3mm以内,样品表面需Mo溅镀 | |
使用温度范围 | 24℃±1℃(根据设备内部温度感应器) |
平台移动距离 | ・X轴方向20mm ・Y轴方向20mm ・Z轴方向10mm |
加热用激光 | 半导体激光波长:808nm |
检测用激光 | 半导体激光波长:658nm |
电源 | AC 100V~1.5kVA |
标准配件 | 样品支架、基准样品 |
*选项 | 光学平台、空调机、空调用booth、spatter装置 |
本体 | 外形尺寸:730(W) x 620(D) x 560(H)mm 重量:80.0Kg |
电源箱 | 外形尺寸:620(W) x 480(D) x 310(H)mm 重量:26.4Kg |